近日，超高频RFID芯片研发商智汇芯联微电子(以下简称“「智汇芯联」”)宣布顺利完成超5000万元Pre-A轮融资，由国兴创投基金领投，青源投资、华犇创投，冠达控股跟投，青桐资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于超高频RFID芯片的量产。
「智汇芯联」成立于2018年11月，专注于低功耗、高可靠性物联网芯片的研发和销售，拥有业界领先的超高频RFID芯片核心技术，自主知识产权IP。公司核心技术团队均来自国内外顶尖IC公司，具有平均15年以上的研发、量产经验，主导设计量产的芯片多次突破国外垄断实现国产替代，被市场广泛采用。
市场对超高频RFID电子标签的需求持续快速增长，且具有高确定性，当前此类芯片供应商主要集中在少数几个国外厂家。面对国内标签生产企业日益增长的芯片国产化需求，「智汇芯联」及时把握住这一商机，持续推出了多款自主研发、拥有完全知识产权的国产化超高频无源RFID电子标签芯片，不仅性能与国外同类产品相当，并已在客户端得到充分验证。
「智汇芯联」创始人李振彪博士表示：“UHF RFID是一个稀缺的高确定性持续加速增长行业。未来，中国市场的增长速度将高于全球平均的市场水平。公司将保持初心，不断创新和发展，希望「智汇芯联」在不久的未来能够成为行业的领军者。”
青桐资本看好RFID电子标签芯片赛道。在国内物联网高速发展的当下，RFID芯片可广泛运用于新零售和新物流行业，其更新商品资讯的高效化、低出错率，能提高零售运行效率，进而加速新零售和新物流发展。疫情过后，新零售和新物流的发展又将为电子标签市场提供更大的发展空间。
青桐资本成立于2014年3月，是由业内资深的投行人士和成功的创业家共同发起组建的新经济投行。成立多年以来，青桐资本已经成功帮助消费、技术硬件、医疗健康、企业服务、金融科技、教育、文娱体育社交、物流、汽车交通等领域的上百家企业完成融资。
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