智能手机进入了百瓦快充时代，让4000mAh容量的电池在15分钟内就能充满全部电力不再是遥不可及的愿望。通过碎片化时间高速补电的想法，在硬件待机（如5G）耗电和高负载应用（如玩游戏，刷抖音）环境下续航时间（较之过去）骤降的缺陷已经被逐渐解决。
美国高通的所提出QC快充协议到现在已经有七八年历史了，从最早的Quick Charge到现在的QC5.0，充电功率提升了10倍，充电速度更是提升了10倍以上。2020年高通加入到了百瓦充电俱乐部，正式发布了全新的Quick Charge 5（QC 5.0）充电解决方案，将充电功率从上代QC4+的28W左右提升到了100W+！
高通QC5.0最大的特色就是支持100W+的充电功率，号称5分钟可以从0%充到50%，充电效率提升了70%，而且还提升了安全性，可延长电池寿命，温度也较QC4.0低10度。
而近日正于A股科创板筹划上市的深圳英集芯科技股份有限公司（简称“英集芯”）是全球第一家通过高通QC5.0认证的芯片原厂企业。此外。英集芯基于自主研发的数模混合SoC集成、快充接口协议全集成等核心技术，所设计的芯片产品具有高集成度、兼容性好等特点，在特定领域与TI、MPS、PI、Cypress、矽力杰等全球知名电源管理IC设计公司竞争，部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌竞标产品。
以快充协议芯片为例，英集芯设计的芯片产品通过了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。根据中国通信标准化协会2018年颁布的《移动通信终端快速充电技术要求和测试方法》，国内移动通信终端所试用的快充协议可分为五类，英集芯是能够支持全部五类快充协议的芯片原厂。
英集芯所生产的产品下游应用领域十分广阔，英集芯计划在基于现有电源管理芯片领域的基础上，逐步将其核心技术延伸至其他领域，将继续在消费电子领域增强市场挖掘的深度和广度。
后续，英集芯继续强化研发，加码技术创新，相信将能给大众带来更便捷、更加智能化的产品，所生产的芯片产品也将可应用到日常生活中的更多方面，具备想象空间。
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