2020年服贸会在北京国家会议中心隆重召开,此次会议邀请了众多国内外企业参与,高通作为全球领先的无线科技创新企业,也应邀参与了此次会议。并且在会展中展示了5G、Al、XR等一系列科技前沿产品。在展示的成果中高通人工智能芯片,凭借强悍的性能受到了现场来宾的关注。
高通人工智能芯片实力强劲
此次服贸会上,高通产品展示区重点展示搭载高通人工智能芯片骁龙865的终端设备。据了解,骁龙865移动平台搭载了高通第五代AI引擎,可以达到15万亿次计算/秒。强大的AI计算能力让搭载骁龙865移动平台拥有更强劲的实力,能够完成更多AI任务。
在展会体验中,搭载高通人工智能芯片的设备就展现出了强大的AI摄影实力,在嘈杂的现场,设备也可以智能识别外部场景拍摄出高清无损的照片。
高通人工智能芯片未来发展
高通执行副总裁AlexRogers在此次展会中发表了主题演讲,分享了高通在5G时代对人工智能技术的看法,拟定了高通人工智能芯片未来的设计方向。
一直以来,高通都十分关注人工智能技术的发展,在5G规模不断壮大的今天,高通抓住时代机遇努力推动人工智能技术发展。除了将高通人工智能芯片用于智能手机,高通还将人工智能技术应用于机器人、XR终端设备。高通展台上“会拉花的咖啡机器人”就是基于QualcommRB5平台,人工智能、5G等多项技术研制的。
通力合作共同推进人工智能发展
参与服贸会展示高通人工智能芯片,表明了高通于中国企业合作的决心。未来,高通会与国内众多优质企业进行通力合作,将高通人工智能芯片应用于更多终端设备,研制出更多优质的AI智能产品。
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